近日，2025金融街论坛年会金融科技大会——成方金融科技论坛在京举行。中国银联执行副总裁涂晓军受邀出席论坛，代表中国银联与合作机构共同启动了国家人工智能应用中试基地（金融领域，以下简称基地）多项产业协同创新合作，并发布了基地2025创新应用与成果。

论坛期间，中国银联与华为、海光、沐曦、昆仑芯等国产GPU芯片企业共同发布基地智能算力合作创新计划，推动金融行业人工智能应用场景与国产芯片的适配和快速落地。同时，中国银联联合上海人工智能实验室、交通银行、阿里云、上海仪电、库帕思等合作伙伴正式启动金融支付垂域大模型建设工作，为金融支付行业智能化升级输出标准化、可复制的技术范式。

涂晓军执行副总裁向与会嘉宾系统介绍了基地建设的最新进展。他表示，银联正加速推进算力、模型、数据和人工智能平台等基地建设核心工作，规划并形成全栈自主、行业通用的共性支撑能力基础，联合产业各方开展“AI+金融”的创新应用实践探索，并形成具有示范效应的创新应用成果。诸如汇聚银联集团及合作伙伴MCP服务的银联MCP集市、率先在银联客服场景开展创新试点的UCM存储推理加速解决方案、基于国内首个金融支付交易评分大模型的新一代智能交易风险防控体系、覆盖“感知-检测-研判”全流程的AI驱动型社工攻击智检引擎、实现“注视即支付”的全彩AR智能支付眼镜等创新应用，正相继面向金融行业开放。

未来，诚邀更多合作机构加入基地生态合作，与产业各方携手并肩挖掘人工智能在金融支付领域的创新应用，共同书写“数字金融”大文章，助力支付行业智能化发展迈向新高度。（来源：银联投稿）

责任编辑：方杰