近日，6家国有银行均开启新一轮秋招（2026年度校园招聘），科技人才在其中占有不小的比重，且工行、交行等均有明确指向AI的岗位。

《银行科技研究社》梳理了6大行此次秋招中的科技岗位。需要说明的是，此次梳理主要针对各家银行总行科技类的直属部门/机构及科技子公司，分行以及非科技类的部门/机构的科技岗位不在范围之内。

工行多个机构参与其中，总行本部开启人工智能+专项招聘

工行此次参与秋招的机构较多，共发布了64条招聘公告，岗位主要有6类，科技菁英为其中之一。科技岗位包括：

业务研发中心方面，招聘85人，其中的科技岗位有大数据应用岗、信息安全岗、产品研发岗。

数据中心方面，招聘35人，岗位有技术支持及工具研发岗（上海、北京）、信息安全岗（上海）。

数字普惠中心方面，招聘16人，其中的科技岗位为模型研发岗。

平台金融发展中心方面，招聘12人，岗位有研发经理、产品经理。

远程银行中心方面，招聘68人，其中的科技岗位分为智能科技、大数据分析及应用、模型策略开发3个方向。

科技子公司——工银科技方面，招聘18人，均为软件研发。

软件开发中心方面，招聘200人，为工行此次招聘科技岗位最多的机构。据悉，其7个研发部均参与此次招聘。除了比较常规的前端开发工程师、后端开发工程师、信息安全岗、运维开发工程师、应用环境运行岗、系统技术管理岗、应用运维SRE工程师、数据库开发工程师、移动端技术研发岗、用户体验设计岗等岗位外，各研发部还招聘以下岗位：

珠海本部招聘新技术研发工程师、量子计算研究员、量子安全及密码算法研究员；广州研发部招聘新技术研发岗、分布式技术研发岗；上海研发部招聘人工智能技术研发岗、前瞻技术研究岗、大数据研发岗、人工智能大模型算法岗、数据科学岗、量子计算研究员、量子安全及密码算法研究员；北京研发部招聘大数据技术研发岗（大数据及人工智能方向）、数据分析岗（数据分析及数据运营方向）；杭州研发部招聘大数据研发岗、云计算技术研发岗、分布式技术研发岗、大模型研发岗、定价估值模型岗；成都研发部招聘新技术研发岗；西安研发部招聘新技术研发岗（分为大数据技术研发方向和人工智能技术研发方向）。

《银行科技研究社》发现，工行此次秋招中，有多个岗位涉及AI技术。

例如，工行业务研发中心的大数据应用岗涉及包括人工智能等在内的新技术前瞻性研究；信息安全岗相关工作包括人工智能及大模型新技术安全研究等。

工行软件开发中心有多个岗位指向AI，包括杭州的大模型研发岗、西安的新技术研发岗（人工智能技术研发方向）、上海的人工智能大模型算法岗和人工智能技术研发岗、北京的大数据技术研发岗（大数据及人工智能方向）等。

尤其值得一提的是，工行总行本部招聘的3类岗位中，有一类为“人工智能+专项招聘”，这是今年新开启的专项招聘。其计划招聘20人左右，人工智能、大数据等相关专业优先。入职后先在科技机构和境内分行进行为期一年的轮岗锻炼，期满后返回总行，定向安排到对公、零售、风控等业务部门相关岗位工作。显然，这类岗位主要培养AI方向的金融科技复合型人才，关注业务层面的AI技术融合应用。

农、中、建、交、邮储招聘不少科技岗位，科技子公司均有参与

除了工行外，其他5家国有银行的此轮秋招也有不少科技岗位，不过相关介绍不如工行详细。

农行总行科技类直属机构研发中心、数据中心以及科技子公司——农银金科参与招聘。其中，研发中心招聘215人，其中的科技岗位包括智领计划岗（培养金融科技领域的新生代领军和骨干人才）、软件研发岗、测试开发岗、数据分析岗；数据中心招聘145人，同样招聘智领计划岗，此外还有信息技术工程师岗；农银金科招聘10人，除了智领计划岗，则是软件研发岗。

中行总行部门招聘管理培训生，其中一个方向为信息科技。其总行直属机构中，科技岗位包括数字资产运营中心数据分析岗位（招聘12人）、信息科技运营中心信息科技岗位（招聘64人，地点为北京、上海、合肥、内蒙古）、软件中心信息科技岗位（招聘310人，地点为北京、深圳、西安、合肥、上海、武汉、成都）。此外，科技子公司——中银金科信息科技岗招聘16人。

建行总行直属机构中，远程智能银行中心（成都3人、天津2人、南宁2人、兰州3人）、运营数据中心（北京，20人）、业务需求研发中心（北京，15人）、广州电子银行研发中心（3人）、上海大数据智慧中心（4人）、惠懂你平台运营中心（合肥，15人）均在此次招聘通用类岗位。其中，运营数据中心通用类岗位主要从事信息技术相关工作，包括建行云基础设施、基础平台建设运营，业务应用运行维护，网络安全运营，版本准入及运维测试检验等。

建行科技子公司——建信金科此次招聘9人，岗位包括研发开发类岗、业务需求分析类岗，2类岗位的地点均分为北京/上海、广州/深圳/成都/武汉/厦门。其中，研发开发类岗的职责涉及参与人工智能相关产品的需求分析、架构设计和核心代码开发。

交行总行此次主要招聘软件开发工程师（地点分为北京、长沙、成都、合肥、上海、深圳、武汉、西安、厦门、雄安）、IT系统管理（贵阳、呼和浩特、上海）、软件测试工程师、数据管理与分析。其科技子公司——交银金科招聘产品经理、后端开发工程师、前端开发工程师、数据分析师、AI算法工程师。

其中，AI算法工程师的工作职责包括但不限于负责AI项目的开发与实施、深度学习相关模型设计及优化，发展和掌握AI关键技术和应用，对相关人员和项目进行专业指导等。

邮储银行总行信息科技板块，4个部门/机构参与此次秋招。其中，金融科技部为信息技术岗、金融经济岗；数据管理部为信息技术岗；软件研发中心为信息技术岗、金融经济岗，后者地点在北京，前者则在北京、合肥、成都、西安4地；运营数据中心同样为金融经济岗（北京）、信息技术岗（北京、合肥）。

邮储银行表示，2026年度总行信息科技校园招聘实施U+人才培养计划：入职即明确总行培养部门，安排在分支机构进行轮岗锻炼，期满后定向返回总行培养部门。

目前，6大行中仅有邮储银行未成立金融科技子公司，其他5家的科技子公司均参与了此次秋招。

责任编辑：陈爱